Thermo-Hygroscopic-Mechanical Coupling Simulation Method for Power Electronics Under Power Cycling Test

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标题	Thermo-Hygroscopic-Mechanical Coupling Simulation Method for Power Electronics Under Power Cycling Test 相关领域湿度数码产品温度循环电力电子联轴节（管道）可靠性（半导体）水分动力循环材料科学功率（物理）机械工程电气工程计算机科学模拟工程类物理热的热力学复合材料
网址	https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3290749
DOI	10.1109/tpel.2023.3290749 doi
其它	期刊：IEEE Transactions on Power Electronics 作者：Yanhao Wang; Erping Deng; Tianhua Wu; Yiming Zhang; Luhong Xie; et al 出版日期：2023-06-29
求助人	杨xiao 在 2026-01-05 11:04:37 发布自重庆，悬赏 10 积分
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