标题 |
![]() 考虑亚表面损伤和生产率的晶圆背磨进给轮廓优化设计
相关领域
研磨
生产力
薄脆饼
工程类
环境科学
材料科学
机械工程
纳米技术
经济
宏观经济学
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网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Microsystem Technologies 作者:Byeong-Geon Kim; ByungHyun Hwang; Kyoung‐Su Park 出版日期:2024-04-22 |
求助人 |
Mie
在
2025-08-29 21:36:30 发布,悬赏 10 积分
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