Identification of damage and fracture modes in power electronic packaging from experimental micro-shear tests and finite element modeling

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标题	Identification of damage and fracture modes in power electronic packaging from experimental micro-shear tests and finite element modeling
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.engfracmech.2017.09.014
DOI	10.1016/j.engfracmech.2017.09.014 doi
其它	期刊：Engineering Fracture Mechanics 作者：S. Msolli; A. Baazaoui; J. Alexis; H.S. Kim 出版日期：2018-02-01
求助人	毛日骏在 2026-10-29 20:06:22 发布自江苏，悬赏 10 积分
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