| 标题 |
Fracture characterization of copper-polyimide interfaces in multi-layer RDLs under varying curing profiles and loading rates |
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊:Microelectronics Reliability 作者:Shuai Yao; Bofeng Li; Ning An; Yue Wang; Yao Yao 出版日期:2026-05-26 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成,仅限求助人或该文件上传人下载。 |
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)