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 Exploration and Analysis of Through-Glass Vias for High-Speed, Low-Loss Vertical Interconnects in Glass-Based 3-D Integrated Circuits 相关领域
材料科学
集成电路
电子线路
电子工程
计算机科学
光电子学
电气工程
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期刊：IEEE Transactions on Electron Devices 作者：Zhen Fang; Jihua Zhang; Jinxu Liu; Juefeng Fu; Shuqi Li; et al 出版日期：2024-07-01 |
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