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A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Modules 一种新型SiC多芯片相腿功率模块高温平面封装
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| 其它 | A Novel High-Temperature Planar Package for SiC Multichip Phase-Leg Power Modules 作者: Puqi Ning, Fred Wang, Khai D. T. Ngo, et al. 期刊: IEEE Transactions on Power Electronics (Vol. 25, Issue 8, Aug. 2010) |
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