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 Impact of Gold Thickness on Interfacial Evolution and Subsequent Embrittlement of Tin–Lead Solder Joints 金厚度对锡铅焊点界面演化及后续脆化的影响
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Rebecca Wheeling; Paul T. Vianco; Shelley Williams; Luis A. Jauregui; Dorina F. Sava Gallis 出版日期：2022-09-20 |
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