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标题
RuAl intermetallic compound of low resistivity scaling and high thermal stability as potential interconnect metallization
低电阻率结垢和高热稳定性的RuAl金属间化合物作为潜在的互连金属化
相关领域
金属间化合物 互连 材料科学 电阻率和电导率 热稳定性 缩放比例 热的 工程物理 冶金 热力学 电气工程 合金 化学工程 物理 计算机科学 工程类 几何学 计算机网络 数学
网址
https://doi.org/10.1063/5.0198235
AI链接 aip.orgdoi.org
DOI
10.1063/5.0198235 doi
其它 期刊：Applied Physics Letters
作者：Yi-Ying Fang; Yung-Hsuan Tsai; Yu-Lin Chen; Dun‐Jie Jhan; Ming‐Yen Lu; et al
出版日期：2024-04-01
求助人
万能图书馆 在 2025-12-15 07:38:50 发布自福建，悬赏 10 积分
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