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Hybrid Substrate by Fan-Out RDL-First Panel-Level Packaging
通过扇出RDL的混合基板-第一面板级封装
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材料科学 基质（水族馆） 炸薯条 制作 扇出 焊接 温度循环 复合材料 光电子学 计算机科学 热的 电信 物理 地质学 病理 气象学 薄脆饼 海洋学 医学 替代医学
网址
https://doi.org/10.1109/tcpmt.2021.3096786
DOI
10.1109/tcpmt.2021.3096786 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者：John H. Lau; Gary Chang-Fu Chen; Jones Yu-Cheng Huang; Ricky Tsun-Sheng Chou; Channing Cheng-Lin Yang; et al
出版日期：2021-07-13
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太阳 在 2025-11-27 16:05:16 发布，悬赏 10 积分
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