Semi-analytical solution for interfacial debonding of high-speed railway ballastless track under thermal loading using a quasi-dynamic method

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标题	Semi-analytical solution for interfacial debonding of high-speed railway ballastless track under thermal loading using a quasi-dynamic method
网址	https://doi.org/10.1016/j.apm.2023.05.006
DOI	10.1016/j.apm.2023.05.006 doi
其它	期刊：Applied Mathematical Modelling 作者：Jun Luo; Shengyang Zhu; Zhiping Zeng; Wanming Zhai 出版日期：2023
求助人	肖旻在 2026-02-08 18:30:48 发布自江西，悬赏 10 积分
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