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 Hermal cycling reliability of snagcu and snpb solder joints: a comparison for several ic-packages snagcu和snpb焊点的热循环可靠性：几种ic封装的比较
相关领域
焊接
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期刊： 作者：Bart Vandevelde; Mario González; Paresh Limaye; Petar Ratchev; Eric Beyne 出版日期：2005-04-12 |
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