Interconnection method based on Cu-foam/Sn composite preform for high-temperature applications

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标题	Interconnection method based on Cu-foam/Sn composite preform for high-temperature applications 基于Cu-foam/Sn复合预制件的高温互连方法相关领域材料科学焊接复合材料熔点纳米孔微型多孔材料复合数铜相（物质）互连冶金纳米技术计算机网络化学有机化学计算机科学
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-022-09287-2
DOI	10.1007/s10854-022-09287-2 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Ziwen Lv; J.Q. Wang; Fengyi Wang; Jintao Wang; Fangcheng Duan; et al 出版日期：2022-10-15
求助人	renxinjiao 在 2025-06-05 11:15:19 发布自安徽，悬赏 10 积分
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