Interconnection method based on Cu-foam/Sn composite preform for high-temperature applications

材料科学 焊接 复合材料 熔点 纳米孔 微型多孔材料 复合数 相(物质) 互连 冶金 纳米技术 计算机网络 计算机科学 有机化学 化学
作者
Ziwen Lv,J.Q. Wang,Fengyi Wang,Jintao Wang,Fangcheng Duan,Weiwei Zhang,Chunjin Hang,Hongtao Chen
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:33 (34): 25964-25975 被引量:2
标识
DOI:10.1007/s10854-022-09287-2

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