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 Indium-based Flip-chip Interconnection by Electroplating Method for Superconducting Quantum 3D Integration Architecture 用于超导量子三维集成架构的电镀方法铟基倒装芯片互连
相关领域
倒装芯片
互连
铟
电镀
光电子学
材料科学
超导电性
电子工程
纳米技术
计算机科学
电气工程
凝聚态物理
物理
工程类
电信
胶粘剂
图层（电子）
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| 其它 |
期刊：IEEE Electron Device Letters 作者：Jiexun Yu; Qian Wang; Haihua Wu; Yao Zheng; Junpeng Fang; et al 出版日期：2024-08-12 |
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