Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability

倒装芯片 材料科学 可靠性(半导体) 薄脆饼 电子工程 炸薯条 机械工程 复合材料 光电子学 工程类 电气工程 胶粘剂 图层(电子) 量子力学 物理 功率(物理)
作者
Zhuqing Zhang,C.P. Wong
出处
期刊:Springer eBooks [Springer Nature]
卷期号:: 307-337 被引量:28
标识
DOI:10.1007/978-0-387-78219-5_9

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