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Flip-Chip Underfill: Materials, Process and Reliability

倒装芯片 材料科学 可靠性（半导体） 薄脆饼 电子工程 炸薯条 机械工程 复合材料 光电子学 工程类 电气工程 胶粘剂 图层（电子） 量子力学 物理 功率（物理）
作者
Zhuqing Zhang,C.P. Wong
出处
期刊：Springer eBooks [Springer Nature]
日期：2008-12-16 卷期号：: 307-337 被引量：28
标识
DOI：10.1007/978-0-387-78219-5_9
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