| 标题 |
[求助补充材料]
 Hierarchical sandwich composite film with engineered interfaces for concurrent high-frequency ultra-low dielectric constant and high thermal conductivity 相关领域
材料科学
复合材料
电介质
复合数
热导率
氮化硼
极限抗拉强度
涂层
介电损耗
高-κ电介质
聚酰亚胺
包层（金属加工）
微型多孔材料
电子包装
纳米复合材料
热的
表面粗糙度
电导率
表面改性
图层（电子）
热稳定性
聚四氟乙烯
热阻
热障涂层
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| DOI |
提醒：求助人提供的doi与AI识别不一致
10.2139/ssrn.6088557
Doi
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| 其它 |
期刊：Social Science Research Network 作者：Kun Peng; Xinyan Yang; Yujie You; Jiahong Wei; Shuai Xu; et al 出版日期：2026-01-01 |
| 求助人 | |
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