Copper nanoparticle sintering technology for power electronics packaging-preparation, process, and performance

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标题	Copper nanoparticle sintering technology for power electronics packaging-preparation, process, and performance
网址	https://doi.org/10.1007/s10853-026-12760-6
DOI	10.1007/s10853-026-12760-6 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science 作者：Xiuqi Wang; Fengrui Zhu; Lihua Zhu; M. Y. Li; H. Ji 出版日期：2026-04-13
求助人	yuliuism 在 2026-07-28 17:28:02 发布自上海，悬赏 10 积分
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