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Thermal Implications of Non-Uniform Power in BSPDN-Enabled 2.5D/3D Chiplet-Based Systems-in-Package Using Nanosheet Technology |
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期刊:2025 IEEE European Solid-State Electronics Research Conference (ESSERC) 作者:Yukai Chen; Massimiliano Di Todaro; Bjorn Vermeersch; H. Oprins; D. J. Pagliari; et al 出版日期:2025-08-04 |
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(2025-6-4)