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 Design and Prototyping of A 3.3 kV Double Side Cooled SiC MOSFET Power Module with Porous Silver Interconnect and Microchannel Cooler 相关领域
材料科学
光电子学
互连
功率（物理）
微通道
MOSFET
快速成型
可靠性（半导体）
制作
电气工程
多孔性
电子工程
电源模块
集成电路封装
功率MOSFET
功率半导体器件
工作（物理）
半导体器件
电容
电流（流体）
温度测量
结温
碳化硅
散热器（发动机冷却）
印刷电路板
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期刊：2026 International Power Electronics Conference (IPEC-Nagasaki 2026 - ECCE Asia) 作者：Li Zhang; Zachary Zintak; Peiyuan Sun; Joshua Gardner; Guo-Quan Lu 出版日期：2026-05-31 |
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(2025-6-4)
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