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 A self-adaptive thermal Interface material with dual-network fixation and confined flow for warped Chip thermal management 相关领域
材料科学
热的
电子设备和系统的热管理
接口（物质）
复合材料
散热膏
流量（数学）
炸薯条
热流
物流
机械工程
固定（群体遗传学）
热保护
机械
热工
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期刊：Applied Thermal Engineering 作者：Yanfu Feng; Wenchao Chen; Wen Zhang; Xiangpeng Geng; Qing Gong; et al 出版日期：2026-08-01 |
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