Investigation of the usage of a chip integrated sensor to determine junction temperature during power cycling tests

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标题	Investigation of the usage of a chip integrated sensor to determine junction temperature during power cycling tests 相关领域动力循环结温碳化硅温度循环温度测量功率半导体器件肖特基二极管材料科学晶体管电气工程功率（物理）二极管电源模块双极结晶体管炸薯条电压光电子学电子工程可靠性（半导体）工程类热的物理气象学冶金量子力学
网址	https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/8403169/
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
其它	期刊：作者：Carsten Kempiak; Andreas Lindemann; Eckhard Thal; Shiori Idaka 出版日期：2018-03-20
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