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 Localized surface roughening to improve adhesion of electroless seed layer in through-glass vias 局部表面粗糙化以提高玻璃通孔中无电籽晶层的附着力
相关领域
材料科学
图层（电子）
粘附
复合材料
曲面（拓扑）
纳米技术
数学
几何学
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期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Harsh Pandey; Karan Pawar; Pradeep Dixit 出版日期：2024-11-01 |
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