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 Copper Electrode Material using Copper Formate-Bicarbonate Complex for Printed Electronics 用于印刷电子的使用甲酸铜-碳酸氢盐络合物的铜电极材料
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期刊：Bulletin of the Korean Chemical Society 作者：Jaeeun Hwang; Sinhee Kim; Kevin Ray Ayag; Hongdoo Kim 出版日期：2014-01-20 |
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