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 Experimental results on the integration of copper and CVD ultra low k material 相关领域
铜互连
化学机械平面化
低介电常数
化学气相沉积
材料科学
等离子体增强化学气相沉积
微电子
铜
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沉积（地质）
纳米技术
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期刊：Microelectronic Engineering 作者：Matthias Uhlig; A. Bertz; J.-W. Erben; Stefan E. Schulz; Thomas Geßner; et al 出版日期：2003-08-08 |
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