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 UCIe Standard: Enhancing Die-to-Die Connectivity in Modern Packaging 相关领域
模具（集成电路）
中间层
炸薯条
计算机科学
重新使用
薄脆饼
集成电路封装
嵌入式系统
材料科学
电信
纳米技术
工程类
图层（电子）
操作系统
蚀刻（微加工）
废物管理
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期刊：IEEE Micro 作者：Au Huynh; Kent Stahn; Miguel Mújica Mota; Christian de Verteuil; Jennifer Pyon; et al 出版日期：2025-01-01 |
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(2025-6-4)
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