Kinetics of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds growth and isothermal solidification during Cu-Sn transient liquid phase sintering process

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标题	Kinetics of Cu6Sn5 and Cu3Sn intermetallic compounds growth and isothermal solidification during Cu-Sn transient liquid phase sintering process Cu-Sn瞬态液相烧结过程中Cu6Sn5和Cu3Sn金属间化合物生长和等温凝固动力学相关领域等温过程金属间化合物材料科学动力学体积分数冶金烧结相（物质）热力学复合材料化学合金量子力学物理有机化学
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.jallcom.2023.169631
DOI	10.1016/j.jallcom.2023.169631 doi
求助人	正直的黄豆在 2025-09-17 10:20:35 发布自河南，悬赏 10 积分
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