Lowering temperature of Cu sinter bonding under low-pressure in ambient air by in-situ generation and reduction of Cu2O nanoparticles

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标题	Lowering temperature of Cu sinter bonding under low-pressure in ambient air by in-situ generation and reduction of Cu2O nanoparticles 相关领域材料科学原位纳米颗粒环境压力化学工程还原（数学）冶金纳米技术有机化学气象学化学物理几何学数学工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s10854-025-14352-7
DOI	10.1007/s10854-025-14352-7 doi
其它	期刊：Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者：Masatoshi Oba; T. Matsuda; Masashi Dougakiuchi; Shio Okubo; Makoto Kambara 出版日期：2025-02-01
求助人	hautzhl 在 2026-01-13 12:49:12 发布自中国香港，悬赏 10 积分
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