Thermomechanical Reliability of BGA Packages With Different Underfill Reinforcement Methods

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标题	Thermomechanical Reliability of BGA Packages With Different Underfill Reinforcement Methods
网址	https://doi.org/10.1115/IPACK2022-97349
DOI	10.1115/IPACK2022-97349 doi
其它	期刊：ASME 2022 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems 作者：Yangyang Lai; Chongyang Cai; Ke Pan; Junbo Yang; Jonghwan Ha; et al 出版日期：2022
求助人	朴素幼荷在 2026-03-01 22:28:45 发布自北京，悬赏 30 积分
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