Packaging Integration of 1200 V / 200 A Bidirectional SiC Power Module for AC-AC Boost Circuit Application

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标题	Packaging Integration of 1200 V / 200 A Bidirectional SiC Power Module for AC-AC Boost Circuit Application
网址	https://doi.org/10.1109/PEAS66638.2025.11403295
DOI	10.1109/PEAS66638.2025.11403295 doi
其它	期刊：2025 IEEE 3rd International Power Electronics and Application Symposium (PEAS) 作者：Dongjun Jiang; Xiaofei Pan; Peng Sun; Mingrui Zou; Ningyi Li; et al 出版日期：2025
求助人	MC 在 2026-03-03 14:46:07 发布自广东，悬赏 10 积分
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