Cu–Cu hybrid bonding technology: from physical mechanisms to system integration for 3D ICs

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标题	Cu–Cu hybrid bonding technology: from physical mechanisms to system integration for 3D ICs Cu-Cu混合键合技术：从物理机制到3D IC的系统集成相关领域互连微电子过程（计算）计算机科学钥匙（锁）过程集成引线键合可靠性（半导体）系统集成混合动力系统对偶（语法数字）钝化面子（社会学概念） GSM演进的增强数据速率工程类纳米技术电子工程直接结合系统工程制造工程材料科学集成电路热的
网址	https://doi.org/10.1007/s44275-025-00036-1
DOI	10.1007/s44275-025-00036-1 doi
其它	期刊：Moore and More 作者：Bing Jiang; Yutong Wu; Zhixiang Zhong; Kangkai Fan; Qiubao Lin; et al 出版日期：2025-12-15
求助人	TAboo 在 2025-12-31 16:19:10 发布自湖北，悬赏 10 积分
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