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标题
TSV-Based Shoelace Inductor: A High-Density Solution for Advanced Packaging Platforms
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DOI
10.1109/TCPMT.2026.3666187 doi
其它 期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
作者:Yushu Zhao; Yousef Safari; Boris Vaisband
出版日期:2026
求助人
清爽的大树 在 2026-02-25 12:04:48 发布自美国,悬赏 10 积分
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