Investigation on the interfacial stability of multilayered Cu–W films at elevated deposition temperatures during co-sputtering

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标题	Investigation on the interfacial stability of multilayered Cu–W films at elevated deposition temperatures during co-sputtering
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S0042207X1...
DOI	10.1016/j.vacuum.2019.04.063 doi
其它	期刊：Vacuum 作者：Jiawei Xue; Yanhuai Li; Liucheng Hao; Leiwen Gao; D. Qian; et al 出版日期：2019-08-01
求助人	zr 在 2026-08-15 22:31:41 发布自江西，悬赏 10 积分
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