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标题
Low-temperature bonding of Cu on Si3N4 substrate by using Ti/Cu thin films
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DOI
10.1016/j.matlet.2022.132330 doi
其它 期刊:Materials Letters
作者:Yanyu Song; Ling Liu; Duo Liu; Xiaoguo Song; Jian Cao
出版日期:2022-04-26
求助人
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