Highly reliable micro-scale Cu sintered joint by oxidation-reduction bonding process under thermal cycling

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标题	Highly reliable micro-scale Cu sintered joint by oxidation-reduction bonding process under thermal cycling
网址	http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115123
DOI	10.1016/j.microrel.2023.115123 doi
其它	期刊：Microelectronics Reliability 作者：Min-Su Kim; Dongjin Kim; Myong-Hoon Roh; Hiroshi Nishikawa 出版日期：2023-11-01
求助人	yuliuism 在 2026-07-02 10:33:42 发布自上海，悬赏 10 积分
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