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标题
A Low-Thermal-Stress Double-Sided Cooling Wire-Bondless Package Structure of SiC Power Modules for High-Temperature Applications
网址
https://doi.org/10.1109/tpel.2024.3431589
DOI
10.1109/tpel.2024.3431589 doi
其它 期刊：IEEE Transactions on Power Electronics
作者：Baihan Liu; Cai Chen; Jianwei Lv; Shuangxi Zhu; Yiyang Yan; et al
出版日期：2024-07-22
求助人
123165 在 2026-09-09 17:30:57 发布自陕西，悬赏 10 积分
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