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CoWoS Architecture Evolution for Next Generation HPC on 2.5D System in Package
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DOI
10.1109/ectc51909.2023.00174 doi
其它 期刊:2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者:Yu-Chen Hu; Yu-Min Liang; Hsieh-Pin Hu; Chia-Yen Tan; Chih-Ta Shen; et al
出版日期:2023-08-04
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