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CoWoS Architecture Evolution for Next Generation HPC on 2.5D System in Package |
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期刊:2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 作者:Yu-Chen Hu; Yu-Min Liang; Hsieh-Pin Hu; Chia-Yen Tan; Chih-Ta Shen; et al 出版日期:2023-08-04 |
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(2025-6-4)