| 标题 |
 Polyurethane-Modified Acrylic Resins: High-Adhesion and Low-Dielectric Solder Resists for Advanced Packaging 相关领域
材料科学
抵抗
电介质
复合材料
焊接
热稳定性
介电损耗
丙烯酸树脂
甲基丙烯酸酯
印刷电路板
聚合物
韧性
电子包装
聚氨酯
延伸率
预聚物
侧链
共聚物
压缩成型
平版印刷术
铜
介电常数
高-κ电介质
热的
锡膏
粘附
介电强度
摩尔比
集成电路封装
聚甲基丙烯酸甲酯
热变形温度
高分子化学
图层（电子）
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：ACS applied polymer materials 作者：J Zhang; Chuanyu Wu; Jie Liu; Shuye Zhang; Tao Wang; et al 出版日期：2026-05-08 |
| 求助人 | |
| 下载 | 求助已完成，仅限求助人下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
PDF的下载单位、IP信息已删除
(2025-6-4)
无极微光
OK
张欢馨
AllRightReserved
Moonpie
贪玩的秋柔
Nexus
Starwalker
Ethan
房延彤
GingerF
pcr163
火星上的菲鹰
ZeKaWa
qingfengpu
科研狗
学术文献互助
Belikov
畔畔
8R60d8
皖公网安备34019202002308
