| 标题 |
 Evolution of the Intermetallic Compounds in Ni/Sn-2.5Ag/Ni Microbumps for Three-Dimensional Integrated Circuits |
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| DOI | |
| 其它 |
期刊：Journal of Electronic Materials 作者：H. H. Hsu; Y. T. Huang; S. Y. Huang; T. C. Chang; Albert T. Wu 出版日期：2015-07-14 |
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