The development of thermal interface materials

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标题	The development of thermal interface materials 相关领域接口（物质）散热膏热的材料科学热导率机械工程传热热接触电导开发（拓扑）热阻热工不完美的热传导工程物理透视图（图形）热传递热接触功率（物理）计算机科学热桥降级（电信）电子设备和系统的热管理界面热阻集成电路生产线后端电子元件
网址	https://doi.org/10.1038/s41928-025-01543-7
DOI	10.1038/s41928-025-01543-7 doi
其它	期刊：Nature electronics 作者：Zhengli Dou; Chuxin Lei; Kai Wu; Guihua Yu 出版日期：2025-12-22
求助人	杨永佳666 在 2026-03-24 16:42:11 发布自天津，悬赏 10 积分
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