Performance comparison of thermal interface materials for power electronics applications

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标题	Performance comparison of thermal interface materials for power electronics applications 相关领域散热片散热膏热阻印刷电路板数码产品热的材料科学传热机械工程电力电子电气工程电源模块接触电阻功率（物理）复合材料工程类机械物理图层（电子）量子力学电压气象学
网址	https://doi.org/10.1109/apec.2014.6803814
DOI	10.1109/apec.2014.6803814 doi
其它	期刊：2022 IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition (APEC) 作者：Deepak Gautam; Dale Wager; Murray Edington; Fariborz Musavi 出版日期：2014-03-01
求助人	E-Songfeng 在 2025-09-26 11:04:55 发布自陕西，悬赏 10 积分
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