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 Thermoelectric Performance Enhancement in Commercial Bi0.5Sb1.5Te3 Materials by Introducing Gradient Cu-Doped Grain Boundaries 引入梯度Cu掺杂晶界提高商用Bi0.5Sb 1.5 Te3材料的热电性能
相关领域
材料科学
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期刊：ACS Applied Materials & Interfaces 作者：Shuankui Li; Wenguang Zhao; Yajuan Cheng; Lei Chen; Mengxin Xu; et al 出版日期：2022-12-22 |
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