标题 |
![]() 硅凝胶组成的热界面材料的流变学
相关领域
材料科学
流变学
动态力学分析
硅酮
硅橡胶
复合材料
聚合物
热导率
模数
化学工程
高分子化学
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者:Keizo Chano; G. M. Poliskie; J. Fregoso 出版日期:2017-01-01 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|