Gelatin Effects on the Kinetic of an Electrodeposition Process in Copper Foil Preparation

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标题	Gelatin Effects on the Kinetic of an Electrodeposition Process in Copper Foil Preparation 明胶对铜箔电沉积过程动力学的影响相关领域铜明胶箔法动能材料科学过程（计算）冶金化学化学工程复合材料计算机科学有机化学工程类物理量子力学操作系统
网址	https://doi.org/10.1021/acs.jpcc.4c01579
DOI	10.1021/acs.jpcc.4c01579 doi
其它	期刊：Journal of Physical Chemistry C 作者：Jihua Li; Weijia Chen; Jinfeng Zhou; Yongpan Tian; Huan Liu; et al 出版日期：2024-07-10
求助人	标致幻竹在 2025-11-03 14:24:36 发布自广东，悬赏 10 积分
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