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标题
A Highly Reliable 1.4μm Pitch Via-Last TSV Module for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonded 3D-SOC Systems
用于晶圆到晶圆混合键合3D-SOC系统的高可靠1.4 μ m间距通孔-最后通孔TSV模块
相关领域
材料科学 薄脆饼 通过硅通孔 电介质 制作 光电子学 图层（电子） 钝化 抵抗 复合材料 医学 病理 替代医学
网址
https://doi.org/10.1109/ectc.2019.00162
DOI
10.1109/ectc.2019.00162 doi
其它 期刊：
作者：Stefaan Van Huylenbroeck; Joeri De Vos; Zaid El-Mekki; Geraldine Jamieson; Nina Tutunjyan; et al
出版日期：2019-05-01
求助人
zaezae 在 2025-09-02 09:17:34 发布自上海，悬赏 10 积分
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