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 A Highly Reliable 1.4μm Pitch Via-Last TSV Module for Wafer-to-Wafer Hybrid Bonded 3D-SOC Systems 用于晶圆到晶圆混合键合3D-SOC系统的高可靠1.4 μ m间距通孔-最后通孔TSV模块
相关领域
材料科学
薄脆饼
通过硅通孔
电介质
制作
光电子学
图层（电子）
钝化
抵抗
复合材料
医学
病理
替代医学
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| 其它 |
期刊： 作者：Stefaan Van Huylenbroeck; Joeri De Vos; Zaid El-Mekki; Geraldine Jamieson; Nina Tutunjyan; et al 出版日期：2019-05-01 |
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