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标题
Bonding Properties of Package-on-Package Stack Interconnection Using by 150 ㎛ Height Copper Posts
使用150 μ m高铜柱的封装对封装堆叠互连的键合特性
相关领域
材料科学 焊接 倒装芯片 互连 复合材料 铜 空隙（复合材料） 锡膏 包对包 芯片级封装 热压连接 热铜柱凸点 微观结构 冶金 图层（电子） 胶粘剂 晶片切割 光电子学 计算机科学 计算机网络 薄脆饼
网址
https://doi.org/10.5781/jwj.2024.42.4.5
AI链接 doi.orgdoi.org
DOI
10.5781/jwj.2024.42.4.5 doi
其它 期刊：Journal of Welding and Joining
作者：Mi-Song Kim; So-Hee Hyun; Joo Young Bae; Won Sik Hong
出版日期：2024-08-29
求助人
zanedou 在 2025-06-16 17:54:37 发布自上海，悬赏 10 积分
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