Thermal characterization of overmolded underfill materials for stacked chip scale packages

倒装芯片 表征(材料科学) 材料科学 芯片级封装 热的 复合材料 炸薯条 纳米技术 工程类 热力学 胶粘剂 电气工程 物理 薄脆饼 图层(电子)
作者
Ying He
出处
期刊:Thermochimica Acta [Elsevier BV]
卷期号:433 (1-2): 98-104 被引量:12
标识
DOI:10.1016/j.tca.2005.02.020
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