薄脆饼
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作者
Muh-Cherng Wu,C.S. Chien,Kuan-Chieh Lu
标识
DOI:10.1109/smtw.2004.1393750
摘要
This paper formulates a decision problem and proposes two solution methods for selecting the yield improvement alternatives in the test wafer recycle processes. The decision problem is to determine the yield improvement target for each recycle process in order to minimize the use of test wafers.
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