Numerical study on layout of micro-channel heat sink for thermal management of electronic devices

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作者
Liang Gong,Jin Zhao,Shanbo Huang
出处
期刊:Applied Thermal Engineering [Elsevier BV]
卷期号:88: 480-490 被引量:100
标识
DOI:10.1016/j.applthermaleng.2014.09.048

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