Thermo-fatigue life evaluation of SnAgCu solder joints in flip chip assemblies

焊接 蠕动 倒装芯片 材料科学 应变能密度函数 变形(气象学) 应变能 结构工程 复合材料 有限元法 工程类 胶粘剂 图层(电子)
作者
Xiaoyan Li,Wang Zhi-Sheng
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:183 (1): 6-12 被引量:60
标识
DOI:10.1016/j.jmatprotec.2006.09.010

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