Advancing cooling limits with 3D embedded microchannels

机械 热流密度 歧管(流体力学) 机械工程 材料科学 焊剂(冶金) 水冷 微通道 传热 电子设备和系统的热管理 热流 电流(流体) 极限(数学) 高温 热交换器 工作(物理)
作者
Bin Li,Bing-Yang Cao
出处
期刊:Nature electronics [Nature Portfolio]
卷期号:8 (9): 762-763 被引量:3
标识
DOI:10.1038/s41928-025-01455-6
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